2024年12月14日,我司第八屆技術(shù)論文評審大會暨冬季知識產(chǎn)權(quán)激勵大會在廣州成功舉辦。本次會議匯聚了公司高層領(lǐng)導(dǎo)、技術(shù)、管理人員代表等百余人參加。
大會伊始,公司知識產(chǎn)權(quán)管理者代表黎欽源副總經(jīng)理對2024年度知識產(chǎn)權(quán)工作進(jìn)行了總結(jié),從多方面總結(jié)了一年來公司取得的創(chuàng)新成果,并對在技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作中付出努力的全體廣合同仁表示感謝。緊接著,黎總向與會者介紹了AI服務(wù)器發(fā)展趨勢及助力AI服務(wù)器發(fā)展的高端印制電路板技術(shù)要求,指出未來公司將持續(xù)加大研發(fā)和智能制造的投入,合力攻堅(jiān),構(gòu)建AI服務(wù)器領(lǐng)域PCB技術(shù)優(yōu)勢,從而在激烈的市場競爭中搶占先機(jī),實(shí)現(xiàn)公司高質(zhì)量發(fā)展。
本屆論文評審大會共收到論文投稿50篇,創(chuàng)下歷史新高。投稿論文內(nèi)容涵蓋新產(chǎn)品技術(shù)、工藝技術(shù)、產(chǎn)品檢測與可靠性、智能制造與綠色環(huán)保等多個領(lǐng)域。會上共精選出15篇論文進(jìn)行了現(xiàn)場發(fā)布,經(jīng)過現(xiàn)場技術(shù)專家組與論文作者的深入交流與嚴(yán)格評審,最終評選出優(yōu)秀技術(shù)論文10篇,其中一等獎1篇,二等獎3篇,三等獎6篇。
此外,大會對2024年下半年取得的技術(shù)創(chuàng)新成果進(jìn)行了表彰。2024年下半年公司發(fā)表期刊論文5篇、獲得計(jì)算機(jī)軟件著作版權(quán)3項(xiàng)、授權(quán)實(shí)用新型專利9項(xiàng)、授權(quán)發(fā)明專利9項(xiàng)以及受理發(fā)明專利14項(xiàng)。公司高層管理干部為相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新人員頒發(fā)了證書與激勵獎金,彰顯了公司對知識產(chǎn)權(quán)工作和開拓創(chuàng)新精神的重視和鼓勵。
廣合科技作為國家級高新技術(shù)企業(yè),始終視攻克高頻高速印制電路板技術(shù)難題為己任,將研發(fā)創(chuàng)新工作與知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)深度融合,堅(jiān)持走科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的道路,勇攀科技高峰,以期為新一代信息行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。