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    AI交換主板
    發(fā)布時間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):1628 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長期服務(wù)于國內(nèi)外知名客戶。多年來,公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長,并連續(xù)多年被公司主要客戶評定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡介

    AI服務(wù)器交換板支撐著AI服務(wù)器系統(tǒng)的整體性能,負責系統(tǒng)高速信號的交換,通常具備高性能、高寬帶、低延遲、可擴展性、高可靠性等特點,在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各類高速連接器的插接通道。


    產(chǎn)品的設(shè)計一般層數(shù)≥20層,板厚≥3mm,最小鉆孔0.2mm,厚徑比≥15:1,雙面背鉆等設(shè)計,部分產(chǎn)品還會存在Skip Via設(shè)計與POFV設(shè)計。因產(chǎn)品的高性能、高可靠性的特點,材料通常采用Very Low Loss等級及以上的高速材料,搭配高速油墨和Low Profile棕化滿足信號需求,線路等級一般會達到0.09/0.09mm,同時會有部分阻抗要求會達到±8%的要求。


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