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    SSD存儲(chǔ)板
    發(fā)布時(shí)間:2024-05-09????瀏覽次數(shù):1243 次
    廣合科技一直致力于以高速、高頻為主的高端PCB制造,產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通訊、汽車(chē)電子、安防和打印等終端領(lǐng)域。廣合科技長(zhǎng)期服務(wù)于國(guó)內(nèi)外知名客戶。多年來(lái),公司規(guī)模和技術(shù)能力在PCB領(lǐng)域保持持續(xù)快速成長(zhǎng),并連續(xù)多年被公司主要客戶評(píng)定為優(yōu)秀供應(yīng)商和長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。
    產(chǎn)品簡(jiǎn)介

    在AI及HPC領(lǐng)域,為了應(yīng)對(duì)更大集群服務(wù)器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求,因此高密的SSD產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,為應(yīng)對(duì)在有限空間內(nèi)的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求,這類(lèi)型的產(chǎn)品一般會(huì)采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì),在封裝的時(shí)候采用3D堆疊的封裝,層數(shù)一般在12層及以上,會(huì)使用2~4層的軟板設(shè)計(jì),普通密度的會(huì)折疊1次,更高密度的可能會(huì)設(shè)計(jì)折疊2次的軟硬結(jié)合板。

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